晶圆测试的探针卡
编辑：Simone
2025-05-14 06:32:12
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《晶圆测试的探针卡》是上海华虹宏力半导体制造有限公司于2021年2月20日申请的专利，该专利公布号为CN112986634A，专利公布日为2021年6月18日，发明人是张雨田、王泽坤。
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