软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心-问百科

软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心

编辑：Simone 2025-05-08 14:34:42 575 阅读

软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心

软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心明确以软硬件协同设计技术的研发以及在相关领域应用为目标，从事系统级软硬件协同设计技术与应用，研发涉及物联网以及云计算等信息领域现代研发高地，除了在高可信芯片设计、软硬件集成后的形式化验证等领域取得了系统研究成果外，还在智能传感器网络、车载信息采集OBD技术与产品、数字医疗、智慧校园、以及云媒体互动平台等方面取得了具有知识产权可以进行成果转化的研发成果。

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